封裝，LED行業(yè)永恒的話(huà)題，作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn)，起著(zhù)起承轉合的作用。而當下，LED封裝方式包羅萬(wàn)象，COB顯示技術(shù)的大放異彩，成為各大LED屏企重點(diǎn)推動(dòng)的新“工藝方向”，廠(chǎng)商們紛紛加大COB小間距市場(chǎng)的投入力度。隨之，COB各大技術(shù)成果強勢來(lái)襲。

    COB技術(shù)優(yōu)勢突出 所遇挑戰仍不可忽視

       近年來(lái)，封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅動(dòng)及發(fā)展階段，新型的顯示技術(shù)層出不窮，其中*引人注目的莫過(guò)于COB封裝。

       首先，具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強的特征，可根據客戶(hù)的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原來(lái)傳統產(chǎn)品的1/3，可為客戶(hù)顯著(zhù)降低結構、運輸和工程成本;COB產(chǎn)品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨;COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì )造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長(cháng)了LED顯示屏的壽命。

       其次，可彎曲，可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會(huì )對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì )個(gè)性化造型屏的理想基材?？勺龅綗o(wú)縫隙拼接，制作結構簡(jiǎn)單，而且價(jià)格遠遠低于柔性線(xiàn)路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優(yōu)良也是COB*大特征，采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿(mǎn)足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

    政策、技術(shù)、市場(chǎng)全具備未來(lái)發(fā)展指日可待

        當前LED小間距顯示產(chǎn)品同質(zhì)化現象嚴重，SMD封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，進(jìn)入了瓶頸期，在產(chǎn)品間距上已經(jīng)到了天花板，同時(shí)用戶(hù)非常關(guān)注的幾個(gè)痛點(diǎn)希望得到改善，如：防塵、防水、防撞擊、產(chǎn)品穩定可靠性等，這些讓用戶(hù)耗費了大量的精力。從封裝技術(shù)的分類(lèi)來(lái)看，COB小間距LED是小間距2.0時(shí)代產(chǎn)品，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，穩定性和可靠性得到了大大提高。提別是在指揮調度中心等高端市場(chǎng)，COB的高度穩定性、維護維修便捷性和觀(guān)看舒適性，將會(huì )得到了很高的認可，也為未來(lái)COB在市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)更大的應用空間。

        不僅僅是市場(chǎng)、技術(shù)的優(yōu)勢，COB技術(shù)在國家政府政策也是占盡天時(shí)，獲國家“十三五”重點(diǎn)科研項目——戰略性先進(jìn)電子材料·新型顯示課題的立項資助，主要任務(wù)是突破傳統小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。當政策、技術(shù)、市場(chǎng)，天時(shí)、地利、人和，已經(jīng)完全具備， COB技術(shù)就該勇往直前，未來(lái)可期!

        技術(shù)創(chuàng )新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話(huà)題，只有不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保證順利完成產(chǎn)業(yè)的升級。COB技術(shù)的出現，帶著(zhù)小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺階，為終端市場(chǎng)帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗，但是我們無(wú)法預測，還將會(huì )有怎樣高精尖的技術(shù)在未來(lái)等待著(zhù)LED顯示屏行業(yè)，將為用戶(hù)帶來(lái)何種驚喜，讓我們拭目以待!

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