全產(chǎn)業(yè)鏈布局的國星光電(002449.SZ),在國內LED行業(yè)內擁有著(zhù)“獨步舞林”的底氣和實(shí)力。
專(zhuān)注LED39年,以L(fǎng)ED封裝器件起家,國星光電在LED器件領(lǐng)域有著(zhù)強大的研發(fā)實(shí)力。公司2014年年報顯示,LED器件的營(yíng)業(yè)收入高達9.53億元,占整個(gè)公司營(yíng)收(15.41億元)的61.84%。同時(shí),高工產(chǎn)研LED研究所調研數據表明,2014年國星光電在中游封裝領(lǐng)域,SMDLED的產(chǎn)能達2000KK/月,并有規劃繼續擴產(chǎn)。LED封裝承接上下游,直接面對LED應用,對應用端的體驗有著(zhù)決定性的作用。國星光電“立足封裝,做大做強,兼顧上下游垂直一體化發(fā)展”的企業(yè)發(fā)展戰略得到了很好的貫徹。
就目前來(lái)看,LED封裝最大的三個(gè)應用市場(chǎng)是LED全彩顯示屏、照明和背光。今年以來(lái)LED封裝市場(chǎng)需求較為旺盛,尤其是照明市場(chǎng)的開(kāi)啟與帶動(dòng),不少封裝廠(chǎng)都在積極擴產(chǎn)。另一方面,在需求旺盛的同時(shí),價(jià)格雖然仍然在快速下跌,但空間越來(lái)越小。
國星光電副總經(jīng)理兼研發(fā)中心主任李程博士告訴《高工LED》,“基于對成本的進(jìn)一步挖潛,使得這兩三年LED封裝器件量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步遲緩甚至有些許滑坡?!币舱腔谕ㄓ眯耘c綜合成本等考慮,行業(yè)內認可的標準化的封裝產(chǎn)品系列正逐步形成,國星光電的2835大平臺規劃與策略在行業(yè)內引起了極大的共鳴。在他看來(lái),新的技術(shù)與新的應用正在暗中角力,未來(lái)的競爭又將回歸到技術(shù)的競爭。
技術(shù)的競爭終歸是研發(fā)實(shí)力和資金實(shí)力的競爭。國星光電2014 年引入新的股東廣晟公司,成為 LED 行業(yè)為數不多踐行混合所有制的上市公司之一。上市公司的背景,讓國星光電在研發(fā)投入上更能放開(kāi)手腳。
2014年,國星光電投入了7131.60萬(wàn)元用于研發(fā),在LED新的封裝形式上做長(cháng)足的技術(shù)儲備。
顯示屏器件封裝格局大局已定,國星光電穩坐“一哥”位置,但暗中爭奪力度仍然不減,戶(hù)外高防水表貼器件以及戶(hù)內小間距高密顯示器件是熱點(diǎn)。國星光電在大陸是小間距顯示器件最早開(kāi)發(fā)及大批量推出的廠(chǎng)家,目前已經(jīng)有1515、1010、0808等系列化的產(chǎn)品,戶(hù)外表貼產(chǎn)品有3535、2727以及即將推出的適用于P4以下戶(hù)外高密屏的2121。隨著(zhù)消費者要求的越來(lái)越高,“我們也規劃布局了未來(lái)更具創(chuàng )新性的高密顯示器件,正在加快設計與開(kāi)發(fā)中?!眹枪怆奟GB器件事業(yè)部副總經(jīng)理劉傳標介紹說(shuō),國星光電在2015年也會(huì )致力于研發(fā)適合最佳點(diǎn)間距的
LED顯示屏解決方案。
背光照明市場(chǎng)相對較穩定,但封裝廠(chǎng)間的爭奪也異常激烈,成本走低使得器件行列數目的減少成為主要技術(shù)方案,所以能通更大電流的EMC以及性?xún)r(jià)比有潛在優(yōu)勢的倒裝芯片CSP封裝是漸趨成熟的方向。
封裝大廠(chǎng)都在說(shuō)CSP,國星光電自然又要引領(lǐng)潮流?!癈SP對小的封裝廠(chǎng)是一道較高的技術(shù)門(mén)檻,基板設計與封裝工藝都有明顯的變革。國星光電也是國內最早推出并具有自主知識產(chǎn)權的成熟的技術(shù)路線(xiàn),目前已經(jīng)在試產(chǎn)與提升生產(chǎn)效率階段,進(jìn)一步提升產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比?!崩畛滩┦勘硎?,目前已向部分廠(chǎng)家提供了CSP樣品測試認證。
而對于EMC產(chǎn)品,國星光電經(jīng)過(guò)長(cháng)期的技術(shù)儲備與市場(chǎng)跟蹤,在2014年上半年陸續推出EMC產(chǎn)品, 目前主要有7070/5050/3030/2016/1010系列。目前國星已與EMC支架廠(chǎng)商簽訂了戰略合作協(xié)議,形成了戰略聯(lián)盟共同推動(dòng)性?xún)r(jià)比的提升