聚積科技推出最新高整合驅動(dòng)芯片-MBI5359 

聚積科技推出最新高整合驅動(dòng)芯片-MBI5359于11月3日工研院暨CIMS所舉辦的micro-LED國際論壇上正式亮相，現場(chǎng)有許多業(yè)界菁英共襄盛舉。

近年來(lái)，終端顯示需求不斷攀升，顯示的載體也可謂推陳出新，micro-LED已成為顯示屏產(chǎn)業(yè)眾所矚目的焦點(diǎn)，根據LEDinside研究報告指出，預計5年內LED顯示屏與穿戴式裝置將會(huì )是micro-LED第一波量產(chǎn)品的最佳應用范圍，使得跨領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈正火速進(jìn)行串聯(lián)并加快應用布局。micro-LED具備高亮度、高效率低功耗、超高分辨率與色彩飽和度、使用壽命長(cháng)等特色，非常適合運用于室內超小間距顯示屏，特別是可以任意拼接且無(wú)拼接縫之優(yōu)點(diǎn)，所以十分適合零售、精品業(yè)做為店內廣告屏使用。micro-LED特性對于取代現有 LCD屏幕方案具備強大競爭力，在大屏幕拼接顯示有望成為未來(lái)主流技術(shù)。

在micro-LED國際論壇現場(chǎng)，聚積科技點(diǎn)亮展示點(diǎn)間距0.9375mm(P0.9375)模塊搭配MBI5359芯片，將灰度級數14bit與16bit做畫(huà)面對比，可以明顯看出16bit的畫(huà)面細節及對比度更加細膩?，F場(chǎng)也展示燈板空間利用率，以P0.9模塊為例，布件空間仍有余裕，能支持至最小像素點(diǎn)0.55mm。

聚積科技所推出的MBI5359高整合芯片擁有三大卓越功能，能實(shí)現驅動(dòng)micro-LED的愿景并且使畫(huà)面質(zhì)量更加精致。第一個(gè)值得關(guān)注的特點(diǎn)是針對micro-LED超小間距顯示屏燈板空間做更有效地運用，一顆MBI5359芯片即可控制512個(gè)像素點(diǎn)，高整合功能能有效縮減布件空間及組件的數量；另外，在畫(huà)面質(zhì)量表現上，低亮度高穩定性一直是主宰觀(guān)賞距離與顯示效果的關(guān)鍵，單一顏色平均恒流驅動(dòng)最低可至15uA，灰度級數可達到16bit，使顯示畫(huà)面的對比度與均勻性更加細膩，同時(shí)也能達到節能低功耗的效果；第三個(gè)特點(diǎn)則是使micro-LED在巨量轉移(Mass Transfer)制程上有加分作用：LED早夭偵測功能。micro-LED制程中，巨量轉移良率與壞點(diǎn)修補是影響micro-LED顯示屏良莠的關(guān)鍵技術(shù)，MBI5359的LED早夭偵測功能可以快速偵測并且回報已失效或即將失效的micro-LED位置，方便維修，這項功能可以有效提升micro-LED顯示屏質(zhì)量及可靠度。(LED顯示屏廠(chǎng)家)

現場(chǎng)嘉賓對于MBI5359于超小間距顯示屏呈現的畫(huà)面效果有極高的評價(jià)，也看好聚積科技未來(lái)在micro-LED驅動(dòng)芯片上的技術(shù)發(fā)展，并且互相共勉期望將來(lái)能共同攜手協(xié)助客戶(hù)導入ｍicro-LED于超小間距顯示屏的應用，成為全球巨量微組裝產(chǎn)業(yè)供應鏈不可缺少的一環(huán)。