對于COB技術(shù)的小間距LED屏，目前市場(chǎng)上的“誤解”不少。一方面，很多人認為這是一個(gè)“昂貴”的技術(shù)；另一方面，也有很多人認為表貼技術(shù)“足夠用”，新技術(shù)未必有多大前途。但是，自2016年以來(lái)，COB小間距的發(fā)展，特別是高端市場(chǎng)的發(fā)展，卻表明“技術(shù)創(chuàng )新永無(wú)極限”！

          國內LED封測企業(yè)，自2015年下半年開(kāi)始進(jìn)入大規模擴產(chǎn)周期。其中相當一部分新增產(chǎn)能被安排在COB這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因為COB LED顯示應用加速發(fā)展，包括照明應用、手機和電視機的背光源應用等，也都紛紛進(jìn)入COB這種芯片級封裝時(shí)代。在基礎的LED晶元廠(chǎng)商層面，小顆粒高亮度晶體的開(kāi)發(fā)也日漸豐富。臺系企業(yè)格外看重后者的市場(chǎng)潛力，并認為MIN-LED技術(shù)會(huì )是短期LED應用增量市場(chǎng)的主攻方向之一。

          可以說(shuō)COB技術(shù)的興起不是一個(gè)人的單打獨斗，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應用，以及設備和材料廠(chǎng)商，都在支持COB產(chǎn)品的發(fā)展。

          產(chǎn)業(yè)鏈的全面看好，必然意味著(zhù)COB技術(shù)有其獨到優(yōu)勢——這些優(yōu)勢也是大屏市場(chǎng)，COB產(chǎn)品能夠快速落地的關(guān)鍵。

          首先，COB技術(shù)大屏幕在穩定性上更好。一方面，COB技術(shù)是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板（無(wú)論是正裝還是倒裝都是如此），這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時(shí)，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。

          另一方面，COB封裝技術(shù)不需要表貼LED顯示產(chǎn)品的回流焊工藝?；亓骱腹に囀且环N較高溫度的焊接過(guò)程。而LED晶體具有溫度敏感性?；亓骱高^(guò)程實(shí)際是表貼LED產(chǎn)品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因為不需要回流焊過(guò)程，所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下，穩定性大幅提高。

          其次，對于視聽(tīng)工程而言，視覺(jué)體驗也是一個(gè)重要的“選擇點(diǎn)”。COB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級封裝、光學(xué)樹(shù)脂全覆蓋。這種結構與傳統表貼燈珠比較，在畫(huà)質(zhì)上具有極大的差異。

          LED屏的高亮度是其優(yōu)勢，但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓LED全彩顯示屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀(guān)看時(shí)間長(cháng)”的應用時(shí)，格外“容易視覺(jué)疲勞”。后者是很多客戶(hù)難以接受的缺點(diǎn)。而COB小間距技術(shù)，則能很好的消除這些傳統LED屏的“視覺(jué)體驗劣勢”。

          COB封裝通過(guò)芯片級封裝，獲得了更優(yōu)秀的視頻光學(xué)性能，畫(huà)質(zhì)更為舒適柔和、且沒(méi)有顯著(zhù)的像素顆粒感，更為適合“更近距離”、“室內環(huán)境光”、“更長(cháng)時(shí)間長(cháng)期觀(guān)看”等條件下的應用。

          更高的穩定性、可靠性，更好的觀(guān)感和舒適度是COB小間距能夠成為下一代產(chǎn)品標準的“現實(shí)”支撐點(diǎn)。但是，這還不是COB技術(shù)的全部?jì)?yōu)勢。

          面向未來(lái)，COB引領(lǐng)小間距LED新突破

          小間距LED屏自從誕生之日起，就在不斷的壓縮自己的點(diǎn)距指標。目前，國內已經(jīng)有廠(chǎng)商推出0.7和0.8毫米間距的產(chǎn)品。但是這種產(chǎn)品卻并沒(méi)有大規模量產(chǎn)和應用，在“市場(chǎng)化”上遇到了極限和天花板。小間距LED的進(jìn)一步技術(shù)發(fā)展必然要依賴(lài)基礎工藝的進(jìn)步和創(chuàng )新。COB技術(shù)就是這種新的先進(jìn)工藝。

          首先，COB小間距LED技術(shù)有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點(diǎn)率的控制。以不到SMD表貼工藝十分之一的壞點(diǎn)率，實(shí)現產(chǎn)品更高可靠性，實(shí)現高像素密度產(chǎn)品的市場(chǎng)化應用，COB技術(shù)當仁不讓。(LED租賃屏)

          第二，采用芯片級封裝工藝的COB技術(shù)，本質(zhì)上是直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過(guò)程。作為更為簡(jiǎn)化的工程方法，其在同等應用規模下，特別是面對 “越來(lái)越小的”像素點(diǎn)時(shí)，其成本變化更為可控。即，如果說(shuō)P1.5間距產(chǎn)品上，SMD表貼還可以靠?jì)r(jià)格優(yōu)勢說(shuō)話(huà)，那么在P1.0及其以下間距的產(chǎn)品上，SMD表貼比較COB的成本優(yōu)勢就會(huì )逆轉。這是整個(gè)工程環(huán)節簡(jiǎn)化，以及芯片級直接大規模封裝LED晶體帶來(lái)的優(yōu)勢。

          第三，作為未來(lái)LED顯示行業(yè)的發(fā)展方向，小間距產(chǎn)品上更小的晶體顆粒是繞不過(guò)去的命題。LED發(fā)光技術(shù)的進(jìn)步，足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發(fā)熱量，并滿(mǎn)足顯示大屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然COB封裝技術(shù)，比“先燈珠后表貼”的傳統工程路線(xiàn)更適合。

LED顯示屏技術(shù)路線(xiàn)

          作為廠(chǎng)商，在選擇技術(shù)路線(xiàn)的時(shí)候，未來(lái)發(fā)展空間是非常重要的因素，LED顯示屏幕往更小間距發(fā)展，SMD技術(shù)遇到瓶頸，而COB技術(shù)在實(shí)現LED顯示屏小/微間距上優(yōu)勢明顯。2017年三星加強了小間距LED屏在數字電影放映市場(chǎng)的推廣、索尼加大了小間距LED屏在制作級影視市場(chǎng)的推廣。這兩家巨頭無(wú)一例外都是COB這樣的封裝級技術(shù)的支持者。而從產(chǎn)品研發(fā)角度看，索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED顆粒的、芯片級封裝的LED屏產(chǎn)品。我國臺灣地區的LED上游產(chǎn)業(yè)，更是認為2018年開(kāi)始MINI-LED產(chǎn)品的“屏型應用”，包括小間距LED屏、直下式液晶背光源產(chǎn)品會(huì )進(jìn)入加速發(fā)展階段。

          2017年9月份從科技部傳來(lái)消息：COB作為未來(lái)LED小間距的發(fā)展方向，獲國家“十三五” 重點(diǎn)科研項目——戰略性先進(jìn)電子材料•新型顯示課題的立項資助，主要任務(wù)是突破傳統小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。

          COB憑借其顯著(zhù)優(yōu)勢，獲得國際大廠(chǎng)的選擇、業(yè)內上游的認可及政府的支持，使得COB技術(shù)必然是未來(lái)小間距LED產(chǎn)品的關(guān)鍵發(fā)展方向?！@是為何業(yè)內稱(chēng)COB為小間距LED屏第二代產(chǎn)品的核心原因所在。

         當然，即便是一項非常優(yōu)秀的技術(shù)，COB小間距也不可能一上來(lái)就占領(lǐng)全部市場(chǎng)，從高端開(kāi)始、逐步普及，這個(gè)過(guò)程也曾經(jīng)是過(guò)去6年表貼小間距LED大屏產(chǎn)品“走過(guò)的道路”。只不過(guò)，現在輪到COB小間距產(chǎn)品，再次演繹先占領(lǐng)高端后普及化的“市場(chǎng)迭代”進(jìn)程了。

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