高密度LED顯示屏具備高清顯示、高刷新頻率、無(wú)縫拼接、良好的散熱系統、拆裝方便靈活等特點(diǎn)。伴隨像素間距越來(lái)越小，用戶(hù)對LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結構的要求也越來(lái)越高。在這里，開(kāi)拓普就LED屏工藝問(wèn)題的進(jìn)行一些探討。

    LED封裝器件的選擇：P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側向焊接管腳，焊接區會(huì )有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進(jìn)一步提高，L或者J的封裝不能滿(mǎn)足最小電性能間距需求，必須采用QFN封裝方式。國星的1010和晶臺的0505均采用此種封裝。

    獨創(chuàng )QFN封裝焊接獨特工藝，這種工藝的特點(diǎn)是無(wú)側向焊接管腳，焊接區無(wú)反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設計模壓成型，畫(huà)面對比度提高了50%，顯示應用畫(huà)質(zhì)效果對比以往顯示屏更加出色。

    印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過(guò)孔和埋孔設計，印制電路圖形導線(xiàn)細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求。迅速發(fā)展起來(lái)的激光鉆孔技術(shù)將滿(mǎn)足微細孔加工。

    印刷技術(shù)：過(guò)多、過(guò)少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響高密度全彩LED顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤(pán)設計需要與廠(chǎng)家溝通后落實(shí)到設計中，網(wǎng)板的開(kāi)口大小和印刷參數正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12MM厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開(kāi)口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。

    貼裝技術(shù)：高密度小間距LED顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會(huì )導致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更高精度小間距LED顯示屏，松下NPM設備貼裝精度（QFN±0.03mm）將滿(mǎn)足P1.0以上貼裝要求。

    焊接工藝：回流焊接溫升過(guò)快將會(huì )導致潤濕不均衡，勢必造成器件在潤濕失衡過(guò)程中導致偏移。過(guò)大的風(fēng)力循環(huán)也會(huì )造成器件的位移。盡量選擇12溫區以上回流焊接機，鏈速、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴格管控項目，即要滿(mǎn)足焊接可靠性需求，又要減少或者避免器件的移位，盡量控制到需求范圍內。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

    箱體裝配：箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、鑄鋁箱是當下應用廣泛的箱體類(lèi)型，平整度可以達到10絲內.模組間拼接縫隙以?xún)蓚€(gè)模組最近像素的間距進(jìn)行評估，兩像素太近點(diǎn)亮后是亮線(xiàn)，兩像素太遠會(huì )導致暗線(xiàn)。拼裝前需要進(jìn)行測量計算出模組拼縫，然后選用相對厚度的金屬片作為治具事先插入進(jìn)行拼裝。

    屏體拼裝：裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細化的畫(huà)面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對高密度顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過(guò)大、過(guò)小會(huì )導致顯示暗線(xiàn)、亮線(xiàn)。暗線(xiàn)、亮線(xiàn)問(wèn)題是現在高密度顯示屏不容忽視的、需要急待攻克的難題。開(kāi)拓普通過(guò)貼3M膠帶、箱體細微調整螺母進(jìn)行調整，以達到最佳效果。

    系統卡選擇：高密度顯示屏明暗線(xiàn)及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設計布局差異、裝配差異等的積累詬病，一些系統卡公司通過(guò)軟件的矯正可以減少明暗線(xiàn)及亮度、色度不均，效果更佳。

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