進(jìn)入2023年以來(lái)，微間距LED市場(chǎng)（小于P1.0的產(chǎn)品）進(jìn)一步擾動(dòng)。不僅有來(lái)自上游和終端的價(jià)格下滑，更有MIP技術(shù)加速入市帶來(lái)的“路線(xiàn)”之爭。與傳統的COB技術(shù)高端高打相比，MIP主打“靈活”和“成本”，二者正在構成微間距LED直顯市場(chǎng)的“大小王”組合。

      MIP加速成熟和入市的新時(shí)刻

      從傳統LED直顯產(chǎn)品看，封裝結構主要包括SMD、IMD和COB三種技術(shù)。其中，作為最具成熟性的技術(shù)，SMD在微間距時(shí)代、特別是面向顆粒尺度越來(lái)越小的mini/micro LED時(shí)顯得無(wú)能為力。目前，主流的P1.0間距以下LED直顯產(chǎn)品主要采用IMD和COB兩種技術(shù)。二者幾乎都能滿(mǎn)足目前已經(jīng)推出產(chǎn)品的P0.4-P0.9規格型號。

      但是，與COB技術(shù)比較全面的適配與每一個(gè)規格線(xiàn)不同，多合一技術(shù)的IMD封裝也面臨著(zhù)“越是小間距尺寸，難度越是提升、規格越是不好確立”的問(wèn)題。即P0.9主要采用四合一燈珠的IMD規格；但是P0.4時(shí)代，是不是要采用十二合一規格的IMD呢？如果單一CELL結構封裝更多LED晶體顆粒，IMD就成了小號的COB！

      恰是這樣的難題之下，行業(yè)發(fā)現了另一個(gè)封裝路徑：MIP。該技術(shù)其實(shí)在很多方面與COB、IMD很像，只不過(guò)是在封裝規模上堅持，一個(gè)基礎結構只包括一個(gè)完整像素。MIP是典型的獨立燈珠封裝，并兼容下游表貼生產(chǎn)工藝。這樣讓MIP封裝，在測試、修復、工藝容錯等方面更為靈活；同時(shí)，下游整屏生產(chǎn)也因為采用表貼傳統工藝、以及單一規格MIP就能滿(mǎn)足多規格終端產(chǎn)品的特點(diǎn)，變得更為靈活和低成本（如一個(gè)0.4的MIP燈珠就能滿(mǎn)足P0.5到P1.2等間距指標終端屏的需求——這方面，COB和IMD都是“封裝結構就是終端間距”，封裝與終端規格是一一對應關(guān)系）。

      某種角度看，MIP就像是獨立像素的COB封裝：即具有COB芯片級集成的可靠性，也擁有獨立燈珠的靈活性，且對micro時(shí)代巨量轉移的可靠性要求要低1-2個(gè)數量級。

      恰是因為MIP的這些優(yōu)勢，讓這一技術(shù)雖然在微間距LED時(shí)代，晚于COB和IMD出現，但是卻在2022年下半年開(kāi)始“風(fēng)頭無(wú)二”：例如，IMD技術(shù)最早的支持者和發(fā)明者之一，國星光電在ISE 2023展會(huì )上推出MiP系列新品。如MiP-C0404器件，尺寸為0.40 * 0.40*0.23 mm，可適配多種點(diǎn)間距的產(chǎn)品應用；MiP-C0606FTP器件采用共陰設計，可適應P1.5-P0.6任意點(diǎn)間距，適用于戶(hù)內超高清顯示場(chǎng)景?！獌蓚€(gè)規格的MIP就滿(mǎn)足了小間距和微間距LED直顯絕大部分需求。包括三安光電、晶臺等行業(yè)上游大佬也都推出了以0404規格為代表的MIP產(chǎn)品。下游市場(chǎng)，各大終端品牌也動(dòng)作頻頻。行業(yè)專(zhuān)家預計2023年將是MIP元年，市場(chǎng)參與規模至少是2022年的10倍。

      產(chǎn)業(yè)鏈布局博弈，MIP和COB截然不同

      對于MIP和COB的競爭，行業(yè)現在的共識很多：例如，MIP的靈活性會(huì )帶來(lái)快速的規模成長(cháng)；MIP和COB共同競爭下，“折中”的技術(shù)方案IMD可能會(huì )率先邊緣化或者退出歷史舞臺……但是，在共識之外，行業(yè)內對MIP和COB技術(shù)的認知分歧依然不?。?

      第一，   COB技術(shù)的劣勢在于墨色一致性難度、檢測和修復難度、封裝工藝可靠性要求更高、無(wú)法單像素分光篩選等方面。但是，多年來(lái)COB技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)日益建立起更為成熟和可靠的供給體系，且市場(chǎng)規模還在不同擴大。以上提到的“技術(shù)難題”都已經(jīng)初步解決，并向更深層次的解決前進(jìn)。如，巨量轉移技術(shù)的成熟、效率和可靠性提高；更高品質(zhì)的LED晶體和可靠性等，都在持續改善COB的技術(shù)難度結構。

      另一方面，最早一批COB大屏已經(jīng)應用超過(guò)5年之久，效果和可靠性表現得到了廣泛證實(shí)和檢驗。COB作為一種高端技術(shù)方案，深入人心，成為了市場(chǎng)高端選擇的標桿。

      同時(shí)，COB的產(chǎn)業(yè)鏈也更短一些，從LED外延到終端，不在需要傳統燈珠封裝市場(chǎng)中“上游有晶圓、中游封裝、下游終端”的三個(gè)環(huán)節，而是變成了“封裝和終端更多整合在一起”的結構；或者是上游企業(yè)直接進(jìn)行COB cell封裝的結構：這極大改變了行業(yè)的利益和核心技術(shù)能力分布，對行業(yè)企業(yè)接下來(lái)的技術(shù)路線(xiàn)布局亦有極大影響。

      第二，   MIP封裝的核心優(yōu)勢在于“靈活”，其對終端企業(yè)、特別是不掌握COB技術(shù)、沒(méi)有進(jìn)入芯片級封裝工藝市場(chǎng)的終端品牌，是進(jìn)入微間距LED市場(chǎng)的“極佳路徑”。但是，市場(chǎng)亦擔心，更多的中小品牌通過(guò)MIP進(jìn)入微間距LED顯示市場(chǎng)，會(huì )帶來(lái)“山寨效應”，參差不齊的終端品質(zhì)和市場(chǎng)策略，對MIP技術(shù)的形象造成傷害。

      從需求角度看，微間距LED市場(chǎng)具有技術(shù)密集、品牌軟實(shí)力密集的特點(diǎn)。即至少目前，微間距LED主要面向中高端市場(chǎng)，其對成本靈活性的敏感度并不是很高，反而對產(chǎn)品的可靠性、品牌的口碑更在意。

      未來(lái)，微間距LED市場(chǎng)擴大，成本競爭一定是重點(diǎn)方向之一。但是，微間距LED面向的應用依然以8K等超高清高端需求，以及一體機等準零售和消費類(lèi)市場(chǎng)為主。這些需求即便在“價(jià)格成本大幅下滑之后”，也依然是“品牌軟實(shí)力敏感型市場(chǎng)”。

      所以，MIP封裝對于表貼技術(shù)為主的二三線(xiàn)LED直顯企業(yè)的工藝和成本友好性，生產(chǎn)組織的靈活性，是不是會(huì )成為真實(shí)的“市場(chǎng)競爭力”，依然存在巨大懸念。

      第三，   對于市場(chǎng)頭部品牌，也是最有可能率先擁抱MIP技術(shù)的企業(yè)，其基本都是行業(yè)內COB技術(shù)產(chǎn)品的“大力支持”者。對于終端企業(yè)而言，COB的技術(shù)門(mén)檻高，也意味著(zhù)掌握更多的核心技術(shù)環(huán)節，在產(chǎn)品差異性和增值上更有作為空間。

      從這個(gè)角度看，MIP和COB在頭部LED直顯品牌看來(lái)，可能更像是差異化選擇，而非替代關(guān)系：甚至COB和MIP會(huì )是高低搭配——即，有行業(yè)專(zhuān)家指出，MIP更大的意義是在小間距和微間距上取代IMD和SMD，而不是與今天的高端技術(shù)COB競爭。且從技術(shù)的動(dòng)態(tài)發(fā)展看，隨著(zhù)巨量轉移的技術(shù)進(jìn)步、LED晶體可靠性和性能冗余度的提升，COB封裝的上升空間也還很大。頭部企業(yè)在技術(shù)路線(xiàn)上，多頭下注是常規操作，MIP時(shí)代也不會(huì )例外。繼續做好COB，并真誠接納MIP新路線(xiàn)，大概是頭部企業(yè)的共同選擇。

      從以上分析看，MIP和COB的競爭，不僅僅是既有技術(shù)條件下的較量，也是未來(lái)持續技術(shù)進(jìn)步下的較量——MIP是新的行業(yè)突破，誰(shuí)又能保障COB未來(lái)不會(huì )進(jìn)一步突破呢？同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節對兩大技術(shù)的態(tài)度、不同企業(yè)在兩大技術(shù)上的不同實(shí)力和利益，也會(huì )決定行業(yè)整體市場(chǎng)在兩大技術(shù)上的布局結構。

      從發(fā)展角度看，MIP是否依然有過(guò)渡性值得思考

      “MIP一出，IMD就不吃香了！”一位行業(yè)專(zhuān)家表示，IMD作為過(guò)渡色彩濃厚的技術(shù)，多合一方案，已經(jīng)顯示出告別歷史舞臺的趨勢。這不僅因為IMD處于MIP和COB的夾心競爭位置，更為重要的是多合一技術(shù)自身就具有“過(guò)渡性”：MIP是單燈珠、COB是大規模集成；IMD更像是MIP和COB技術(shù)的簡(jiǎn)配。

      類(lèi)似的擔憂(yōu)其實(shí)也出現在MIP技術(shù)上：即從micro LED顯示來(lái)看，MIP技術(shù)并沒(méi)有解決所有問(wèn)題。MIP技術(shù)只適用于大尺寸直顯市場(chǎng)，micro LED則還要瞄準近眼微顯示、穿戴和車(chē)載等中小尺寸顯示場(chǎng)景。后者不太可能用MIP結構解決量產(chǎn)問(wèn)題——即進(jìn)一步的以一次性更大規模的集成（遠超大屏直顯COB量級）巨量轉移等技術(shù)的進(jìn)一步成熟和進(jìn)步，是微型和中小尺寸micro LED顯示的基礎。

      如果中小尺寸micro LED顯示技術(shù)能夠成功商用和成熟，那么其技術(shù)應用在大尺寸的“高級CELL”模組結構性產(chǎn)品上，即COB等技術(shù)路線(xiàn)上，必然會(huì )帶來(lái)COB技術(shù)的再次躍遷式升級：包括成本和可靠性的競爭力都會(huì )進(jìn)一步提高。那時(shí)候，微間距LED直顯市場(chǎng)MIP的優(yōu)勢就可能下降。

      目前，MIP的眾多優(yōu)勢是通過(guò)折中路線(xiàn)實(shí)現的：如，對巨量轉移可靠性要求低、對檢測修復要求低等。這些優(yōu)勢之所以是優(yōu)勢，是因為巨量轉移技術(shù)還不夠成熟和可靠；是因為實(shí)際大規模集成封裝的缺陷率依然比較高（超過(guò)十萬(wàn)分之一）。如果這些技術(shù)問(wèn)題解決了，MIP的優(yōu)勢就會(huì )下降。

      另一方面，MIP解決成本問(wèn)題的方法也很獨特：?jiǎn)我粺糁榉庋b提升了“成品率”，這是MIP和COB比，具有成本優(yōu)勢的關(guān)鍵點(diǎn)。即如果COB成品率提升，即缺陷率大幅下降，那么這個(gè)優(yōu)勢就會(huì )顯著(zhù)淡化?！㈤g距市場(chǎng)，真正的成本問(wèn)題來(lái)自于“更多的像素數量”：間距越小，單位面積像素越多，成本越高。即便MIP封裝后端采用的成熟的表貼工藝，很難在這方面有成本上的突破。

      當然，如果跳出微間距的框架，在更大眾一些的應用產(chǎn)品，如P1.2、P1.5、乃至P3.0等產(chǎn)品上看MIP技術(shù)，其優(yōu)勢依然巨大。MIP幾乎是mini/micro 規格的LED晶體應用在更大間距指標LED直顯屏上的“最優(yōu)解”。因為間距指標較大，這些產(chǎn)品上應用COB技術(shù)反而可能得不償失。COB技術(shù)是更擅長(cháng)于高像素密度的高集成封裝。

      “不斷的有新技術(shù)涌現，這是過(guò)去10年LED直顯行業(yè)的最大特征！”業(yè)內專(zhuān)家表示，沒(méi)有人敢擔保今天的哪一種技術(shù)就是“終極方案”，MIP也是如此。因此，站在技術(shù)不斷發(fā)展，乃至于可以用“爆炸”形容的今天的LED顯示產(chǎn)業(yè)圖景之中，企業(yè)的技術(shù)選擇必須保持對“未來(lái)創(chuàng )新可能性的敬畏”。

      即，從應對未來(lái)技術(shù)路線(xiàn)的升級風(fēng)險角度看，COB和MIP都是必須堅持和持續投入的方向。二者很長(cháng)時(shí)間內，合作會(huì )大于競爭。至于最終什么技術(shù)會(huì )取得真正的“統治地位”，還需要時(shí)間和持續的技術(shù)創(chuàng )新來(lái)檢驗。