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COB封裝與傳統LED封裝的區別？LED封裝廠(chǎng)家有話(huà)說(shuō)
LED顯示屏需要用的封裝產(chǎn)品，那么與傳統封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)?
1、封裝效率高 節約成本
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
2、低熱阻優(yōu)勢
傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
3、光品質(zhì)優(yōu)勢
傳統SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。
傳統的SMD封裝方式是將多個(gè)不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問(wèn)題。COB光源則不存在以上問(wèn)題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調整角度，減少了光由于折射造成的損失。
4、應用優(yōu)勢
COB光源應用非常方便，無(wú)需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過(guò)回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。
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